讯息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
发布日期：2024-08-19 14:58 点击次数：78
IT之家7月17日讯息，《韩国经济日报》（Hankyung）暗示，SK海力士将摄取台积电N5工艺版基础裸片（BaseDie）构建HBM4内存。
新一代HBM内存HBM4的JEDEC圭臬行将定案。而凭据IT之家此前报说念，SK海力士的首批HBM4居品（12层堆叠版）有望于2025年下半年推出。
SK海力士和台积电两边于本年4月签署了协作照顾备忘录，告示拼集HBM内存的基础裸片加强协作。
而台积电在2024年手艺研讨会欧洲场上暗示，该企业准备了两款HBM4内存基础裸片，离别为面向价钱明锐性居品的N12FFC+版和面向高性能诓骗的N5版。
其中N5版基础裸单方面积仅有N12FFC+版的39%，同功率下逻辑电路频率可达N12FFC+版的155%，同频率功耗则仅有35%。
N5工艺版基础裸片可竣事6~9μm级别的互联间距，在现在流行的2.5D式封装集成外还能复旧HBM4内存同逻辑照料器的3D垂直集成。这一纵向结构可提供更大的内存带宽，将真切改换HPC&AI芯片生态。
HBM内存基础裸片转由逻辑晶圆厂出产亦然半导体制造两大范畴走向交融的最佳贯通注解。韩媒在报说念中提到，SK海力士和三星电子均正为其HBM内存团队补充逻辑商量东说念主才。
